Caractéristiques et avantages principaux

• Double capteur d’éclairage : pas de pièces mobiles, pas de calibration du champ, et imagerie sans ombre pour des mesures de « hauteur réelle » sur de petits dépôts ; Hauteur précision 2 μm sur cibles de certification.

• GR&R inégalé : <2%, 6σ on certification targets; <5%, 6σ on PCBs (controlled conditions).

• Vitesse fulgurante : pic 108 cm²/s (moyenne 80 cm²/sec) à 30 μm de résolution ; Pic de 56 cm²/s (moyenne 30 cm²/sec) à 15 μm pour les dépôts ultra-fins.

• SPI V5 Software : Interface multi-touch primée, programmation rapide et visualisation 3D — formation minimale, efficacité maximale.

• Intégration des procédés : CyberPrint OPTIMIZER™ pour l’optimisation de l’impression en boucle fermée ; Avance d’avance du montage Prête pour la correction de positionnement en amont.

• Efficacité des coûts : Aucune pièce mobile réduit la maintenance ; Un SPC proactif avec CyberReport™ réduit les remaniements et les temps d’arrêt.

Caractéristiques clés (points forts)
Valeur du paramètre
Taille maximale du circuit imprimé 510×510 mm (20×20 in.)
Taille minimale du circuit imprimé 50×50 mm
Résolution 15 μm / 30 μm (sélectionnable)
Précision en hauteur 2 μm (cible de certification)
Gage R&R <2% (cert. target); <5% (PCB) 
Débit de pointe 108 cm²/s (30 μm) ; 56 cm²/s (15 μm)
Pas de calibration de champ Oui (le capteur n’a pas de pièces mobiles)

Applications ciblées

• Secteurs à haute fiabilité (automobile, médical, aérospatial/militaire)

• Lignes SMT à haut mix/haut volume

• Microélectronique (composants métriques 008004/0201)

• Contrôle du procédé d’impression en boucle fermée pour la fabrication sans défaut