CyberOptics Inspection 3D DE LA PÂTE À SOUDER SPI Inline SPI- SE500 Ultra


Millésime :2017

Sortie en ligne le 30 juillet.

conditions bonnes.

™ SE500ULTRA DESCRIPTION DU SPI 3D HAUTE VITESSE :

Précision de classe mondiale à la vitesse la plus rapide.

Le système SE500ULTRA™ est puissant avec 30 % de vitesse en plus, un logiciel de la série V5 nouvellement conçu permettant une expérience utilisateur de classe mondiale et un double capteur d’éclairage en option.

Un tout nouveau capteur ultrarapide amélioré combiné à une technique de lecture « tout-en-un » unique – qui intègre les lectures de repères, de codes-barres et de distances en une seule séquence de lecture transparente – rend le SE500ULTRA 30 % plus rapide à 210 cm²/s.

Le capteur Dual Illumination en option améliore encore la répétabilité et la reproductibilité, même sur les plus petits dépôts de pâte. Pour une meilleure répétabilité, vous pouvez choisir parmi les options de capteur MicroPad et Dual Illumination pour mesurer avec précision des tampons aussi petits que 100 microns (4 mils).

  • Tout nouveau capteur ultrarapide avec une conception sans étalonnage
  • 30 % plus rapide grâce à une séquence de balayage unique « tout-en-un »
  • Nouvelle interface intuitive à écran tactile avec une facilité d’utilisation de classe mondiale
  • Répétabilité améliorée avec l’option de capteur d’éclairage double
  • Prêt pour le retour d’information de l’imprimante en boucle fermée
  • CyberPrint OPTIMIZER™ Ready
  • Montage prêt à l’avance
Taille de la planche (max.) 510 x 510 millimètre
Taille de la planche (min.) 50 x 50 millimètre
Vitesse d’inspection @ 30μm Jusqu’à 210cm²/sec
Vitesse d’inspection @ 15μm 80cm²/sec
Gage R&R <10%, 6σ