| Détails du produit : | |
| Lieu d’origine : | Chine |
| Marque: | Parmi |
| Nom du modèle : | Sigma X |
| Spécifications: | Standard à deux voies |
| Millésime: | 2014 |
| Conditions de paiement et d’expédition : | |
| Quantité minimale de commande : | 1 unité |
| Prix: | USD |
| Détails de l’emballage : | Boîte en bois |
| Délai de livraison : | 1-5 jours ouvrés |
| Modalités de paiement: | T / T, PayPal |
| Capacité d’approvisionnement : | 2 unités |
| Parmi les systèmes d’inspection et de contrôle de processus de pâte à souder 3D | ||||
Description: |
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| Fonctionnalités: | Résolution optique 10 * 10μm | Application: | Inspection optique de la pâte à souder-SPI | |
| Description de la machine : | Inspection de la pâte à souder-3D | Marque: | Parmi | |
| Modèle: | Sigma X | Conditions : | D’occasion | |
| Fonctionnalité: | Utilisation industrielle (SMT) | Emballage: | Boîte/caisse en bois | |
| Delai: | 1-5 jours ouvrés | Paiement: | TT, PayPal | |
| Spécifications |
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| Modèle | SIGMA X Bleu | SIGMA X Orange | |||||||
| RSC VII 3DSensor Camère Principe de mesure |
Triangulation optique double laser sans ombre | Triangulation optique double laser sans ombre | |||||||
| Système de caméra | Capteur C-MOS à fréquence d’images élevée (4 mégapixels) | Capteur C-MOS à fréquence d’images élevée (4 mégapixels) | |||||||
| Vitesse de balayage (sq.cm/sec) | 60 | 100 | |||||||
| * Résolution X-Y (μm) | 10 x 10 | 10 x 10 | |||||||
| Longueur latérale (mm) | 32 | 32 | |||||||
| Résolution en hauteur (μm) | 0.1 | 0.1 | |||||||
| Type de collage pris en charge | Tous (Pb ou sans Pb) | Tous (Pb ou sans Pb) | |||||||
| Type de carte pris en charge | Toutes les couleurs et tous les pads | Toutes les couleurs et tous les pads | |||||||
| X-Y-Z robot Performance |
Mouvement de la tête du capteur dans X-Y-ZAxis | Mouvement de la tête du capteur dans X-Y-ZAxis | |||||||
| Répétabilité de la hauteur | 3 Sigma < 1 µm, on a certification target | 3 Sigma < 1 µm, on a certification target | |||||||
| Répétabilité de zone | 3 Sigma < 1%, on a certification target | 3 Sigma < 1%, on a certification target | |||||||
| Répétabilité du volume | 3 Sigma < 1%, on a certification target | 3 Sigma < 1%, on a certification target | |||||||
| Précision de la hauteur | 2 μm, sur une cible de certification | 2 μm, sur une cible de certification | |||||||
| Gage R&R | < 10 % | < 10 % | |||||||
| Mesure | |||||||||
| * Type d’inspection | Hauteur, Surface, Volume, Décalage, Pont, Forme,Déformation, rétrécissement du PCB | Hauteur, Surface, Volume, Décalage, Pont, Forme,Déformation, rétrécissement du PCB | |||||||
| Déformation du PCB | ±5 mm (2 %) | ±5 mm (2 %) | |||||||
| Taille min. de la pâte (μm) | 100 × 100 | 100 × 100 | |||||||
| Taille max. de la pâte (mm) | 20 × 20 | 20 × 20 | |||||||
| Min. Paste Pitch (μm) | 80 | 80 | |||||||
| Hauteur max. de la pâte (μm) Dimension de la planche |
1000 | 1000 | |||||||
| Taille minimale (mm) | 50 x 50 | 50 x 50 | |||||||
| * Taille maximale (mm) | 480 x 350 | Standard : 480×350 (option convoyeur à 3 étages : 350 x 350) Grande taille : 580 x 510 |
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| Épaisseur de la planche | 0,4 à 5 mm | 0,4 à 5 mm | |||||||
| Poids maximum de la planche (kg) | 2 | Standard : 2, Grand : 5 | |||||||
| Dégagement des bords HAUT/Bas (mm/mm) | 2.5/3.0 | 2.5/3.0 | |||||||
| Dégagement inférieur Dimension du système * Dimensions (L x P x H) |
30 850 x 1205 x 1510 |
30 Standard : 850 x 1205 x 1510 (Option de convoyeur à 3 étages : 1210 x 1205 x 1510) Grand format : 950 x 1365 x 1510 |
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| Poids (kg) | 800 | Standard : 800, Grand : 900 | |||||||
| Hauteur du convoyeur (mm) | 860 - 980 | 860 - 980 | |||||||
| Plage de vitesse du convoyeur | 300 mm/s ~ 1000 mm/s | 300 mm/s ~ 1000 mm/s | |||||||
| Direction de l’écoulement | Gauche > droite ou droite > gauche (réglage d’usine) | Gauche > droite ou droite > gauche (réglage d’usine) | |||||||
| Réglage de la largeur du convoyeurmorphème lié Ordinateur et console |
Réglable automatiquement | Réglable automatiquement | |||||||
| CPU | I5 2500, RAM 16GB | I5 2500, RAM 16GB (Grande : RAM 32 GB) | |||||||
| Système d’exploitation | MS-Windows 7 64 bits | MS-Windows 7 64 bits | |||||||
| Montrer | Écran LCD 20" | Écran LCD 20" | |||||||
| Enclos | Conforme à la réglementation CE | Conforme à la réglementation CE | |||||||
| Ravitaillement | AC 220V, 5 Kgf/cm² | AC 220V, 5 Kgf/cm² | |||||||
| Système logiciel | |||||||||
| Programme d’inspection | SPIworksPro | SPIworksPro | |||||||
| Enseignement hors ligne | EPM-SPI | EPM-SPI | |||||||
| SPC et surveillance des processus | SPCworksPro | SPCworksPro | |||||||
| Contrôle à distance de la machine | RMCworks | RMCworks | |||||||
| Analyseur de défauts | AnalyseurPro | AnalyseurPro | |||||||
| Système Diagnosœurette Options |
SPImanager | SPImanager | |||||||
| Capteur à ultrasons | Détection de PCB par capteur à ultrasons | Détection de PCB par capteur à ultrasons | |||||||
| Système de code-barres fixe | Reconnaissance des côtés supérieur/inférieur (convoyeur d’entrée extension de 150 mm) / 1D ou J+2D |
Reconnaissance des côtés supérieur/inférieur (convoyeur d’entrée extension de 150 mm) / 1D ou J+2D |
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| Système de code-barres intégré au capteur | Reconnaissance de la face supérieure (1D+2D) | Reconnaissance de la face supérieure (1D+2D) | |||||||
| Plaque d’appui | Plaque d’appui / goupille d’appui (dégagement inférieur 25 mm) | Plaque d’appui / goupille d’appui (dégagement inférieur 25 mm) | |||||||
| ASI | Économie d’énergie PC (7 ~ 8 min) | Économie d’énergie PC (7 ~ 8 min) | |||||||
| Système RAID HDD | Système de mise en miroir HDD | Système de mise en miroir HDD | |||||||
