Les nouveaux systèmes AOI de 3e génération de Saki ne se contentent pas d’inspecter, ils mesurent la hauteur de toutes les pièces sur le circuit imprimé et fournissent des images latérales claires des circuits intégrés et de tous les périphériques sur la carte, améliorant considérablement les capacités d’inspection par rapport à la technologie 2D. La technologie unique de profilométrie de mesure de phase de Saki fournit la 3ème dimension de l’axe Z. À l’aide de caméras latérales quadridirectionnelles, la série BF-3Di inspecte les QFN, les fils J et les connecteurs, et permet de détecter les défauts les plus difficiles, tels que les fils levés, les pierres tombales, les inversions et les variations de hauteur, sans réduction de la vitesse.

Le système BF-3Di intègre la technologie et les fonctionnalités de pointe des systèmes 2D de Saki, telles que son éclairage coaxial breveté et sa détection de composants supplémentaires (ECD), pour obtenir une imagerie 3D transparente et une inspection fiable, quelles que soient les couleurs des cartes et des composants. Les technologies 2D offrent une détection de polarité précise et fiable, la reconnaissance de caractères (OCR/OCV), la détection de pont et l’inspection de l’alignement, qui sont difficiles à inspecter avec la technologie d’imagerie 3D. La combinaison de la force des technologies uniques de Saki maximise la couverture, l’utilisation et le retour sur investissement de l’inspection automatique.

VIDÉO DE TRAVAIL SAKI BF 3DI-D1